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AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
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簡介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。GAA）的新的需求工藝技術(shù)，代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD ，其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，
N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存